波峰焊治具定做-钺海电子(在线咨询)-揭阳波峰焊治具

一、因专用焊治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对***D PAD较密之情况，可能无法设针进行测试。

二、专用焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用专用治具进行设针，波峰焊治具工厂，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专用测试机之价格相当，这已经无法接受，波峰焊治具定做，尤其在制造批量较少或者打样的时候。

三、 对于高密度PCB专用型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生***OPEN/SHORT。

四、 安装调试的时间长（插排线、***等），检修困难（如绕错线等）。

五、 专用焊治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。

成本工艺需要：线路板在组装制程中需要工艺夹持边，揭阳波峰焊治具，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材***，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，以达到节省材料成本的作用。此外，无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲，托盘能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。

焊治具在电路板中进行焊接的时候需要达到一定的温度，在此之前波峰焊需要预热，提高或是延迟焊治具的预热温度。

1、延长预热时间

适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度，预热太快可能会引起热冲击，不利于减少在形成峰值回流温度之差，波峰焊治具厂，元器件之间的温度差。

2、提高预热温度

无铅波峰焊治具在焊接时候，波峰焊炉的预热区温度应该要经锡/铅合金的回流的预热温度要高，传统的预热温度在140～160℃，一般高出30℃左右，即在170～190℃之间，提高波峰焊预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。