




如何避免光扩散PC注塑过程中被降解?
光扩散PC对注塑工艺有一定的要求,下面将解析如何避免注塑过程中被降解这一问题。
光扩散PC降解指的是在注塑过程中,材料会受到高温及剪切等作用,导致高分子链会发生断链,批发PC加纤改性料,分子量将下降,这个过程就是降解。加工温度越高,停留时间越长,降解速度越快,订做PC加纤改性料,加之聚合物在加工过程中将反复受到剪切应力的作用,当剪切应力超过键能时,将引起化学键的断裂,从而产生降解。那么该如何避免降解呢?
光扩散PC注塑件常见问题及解决方案
注塑件雾面:温度或背压不够。
解决方案:提高一段温度和射出速度,提高背压。
注塑件白点、黑点:杂质残留。
解决方案:炮筒内部需清理干净,检查是否存在残留物碳化、机器内部金属是否有磨损掉落的情况。
注塑件发泡:光扩散PC颗粒水分过高、光扩散剂被分解。
解决方案:在注塑前应将塑胶颗粒进行烘干处理;因光扩散剂的耐温不同,PC加纤改性料,注塑时应注意控制温度在合理范围,避免过高的温度将光扩散剂分解,导致气泡的产生。
表面金属化的汽车部件,PC表面金属化后具有良好的金属光泽及高强度,广泛应用于各种汽车零部件中,订制PC加纤改性料,但是电镀过程中会降低它的冲击韧性,因此采用弹性体与PC进行共混合改性,所含弹性体分散了致开裂应力,虽经电镀也不会降低其冲击韧性,因此电镀级PC树脂非常具有开发前景。另外表面金属化的PC还可以作为电磁波的屏蔽材料,应用计算机中。
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