T302
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药皮类型 |
符合标准 |
焊接位置 |
电流种类 |
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钛钙型 |
AWS ECuNi |
F |
ACorDC+ |
熔敷金属化学成分（％）
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Cu |
Mn |
Fe |
Si |
S |
P |
Ni |
Pb |
Ti |
Other |
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Rem |
≤2.50 |
≤2.50 |
≤0.50 |
≤0.015 |
≤0.020 |
29.0-33.0 |
≤0.02 |
≤0.50 |
≤0.50 |
熔敷金属力学性能
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T.S(MPa) |
E1(%)L=5d |
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≥350 |
≥20 |
主要用途：
适用于焊接70－30铜镍合金，亦可用于碳钢零件堆焊。