E101单组份室温贮藏型导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种快速固化型银基焊芯胶，它适用于半导体器件表面贴装及LED芯片粘结。E101导电胶无需-40℃冷藏，可室温贮藏3个月，无需调配固化剂比例，使用起来简单方便。固化条件为175°C下20分钟快速固化，这种特性，加上长的工作寿命，使得该产品十分适合于高产率的半导体封装中。同时该产品具有耐高温(5min@260℃)的特性，可以保证粘结器件在通过回流焊的过程中，粘结强度不降低。E101导电胶是款非溶剂胶，适用于印刷、点胶和印胶的方式涂胶。
E101典型性质如下：
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UNCURED PROPERTIES 固化前主要参数 |
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Filler /填料 |
Silver/银 |
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Viscosity/粘度@ 25°C (Brookfield CP-51 @ 5 rpm) |
16～35 Kcp |
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Work Life/施胶时间 @25°C |
> 72 hours |
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Shelf Life/保质期 @ <25°C |
> 3 months |
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CURE PROCESS固化条件 |
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Recommended Condition/推荐固化条件 |
30 min @ 175 °C |
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Alternate Condition /其他可选条件 |
60 min @ 150 °C |
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PHYSIOCHEMICAL PROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化学性质 |
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Glass Transition Temperature/玻璃转化温度Tg |
110°C |
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PH / 酸碱度 |
5.8 |
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CTE/热膨胀系数 Below Tg |
56 ppm/°C |
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Volume Conductivity/体积电阻率 |
< 0.0005Ω.cm |
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Thermal Conductivity导热系数 @ 121°C |
2.1 W/mK |
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Shear Strength/ 剪切强度 @ 25°C |
> 18Kg/die |
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Tensile Strength拉伸强度 @ 25°C |
> 2800 psi |
注意事项：本产品切不可与其他任何类型导电胶混用。否则固化不良，后果自负!
Fig. 小功率LED上的导电胶应用