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原理是:利用高频电场改变水的分子结构，使其防垢和除垢。当水通过高频电场时，其分子物理结构发生了变化，原来的缔合链状大分wyt_dsry子，波峰焊治具清洗机供应，断裂成单个水分子，水中盐类的正负离子被单个水分子包围，运动速度降低，有效碰撞次数减少，静电引力下降，无法在受热壁式管面上结构，从而达到防垢目的。同时由于水分子偶极矩增大，***波峰焊治具清洗机，使其与盐的正负离子(水垢分子吸合能力增大，波峰焊治具企业，使受热面或管壁上的水垢变得松软，容易脱落，产生了除垢的效果。

虚焊产生原因：元器件引脚可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。

解决办法：解决引脚可焊性，调整预热温度，化验焊锡杂质含量，调整助焊剂密度，设计减小焊盘孔，清除PCB氧化物，清洁板面，调整传送速度，调整锡锅温度。

印制板变形大产生原因：工装夹具原因，PCB预热不均匀，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，PCB材料问题，PCB受潮，PCB太宽。

漏焊产生原因：引脚可焊性差，波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均匀，PCB局部可焊性差，传送链抖动工艺流程不合理。

解决方法：解决引脚可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查焊剂喷涂装置，解决PCB可焊性问题，调整传动装置，调整工艺流程。

浸润性差产生原因：元件、焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热、锡锅温度不够。