一、因专用焊治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，波峰焊治具定做，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对***D PAD较密之情况，可能无法设针进行测试。
二、专用焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用专用治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专用测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。
三、 对于高密度PCB专用型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生***OPEN/SHORT。
四、 安装调试的时间长（插排线、***等），检修困难（如绕错线等）。
五、 专用焊治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。
电子法：
原理是:利用高频电场改变水的分子结构，使其防垢和除垢。当水通过高频电场时，其分子物理结构发生了变化，原来的缔合链状大分wyt_dsry子，波峰焊治具清洗机供应，波峰焊治具企业，断裂成单个水分子，水中盐类的正负离子被单个水分子包围，运动速度降低，有效碰撞次数减少，静电引力下降，波峰焊治具公司，无法在受热壁式管面上结构，从而达到防垢目的。同时由于水分子偶极矩增大，***波峰焊治具清洗机，使其与盐的正负离子(水垢分子吸合能力增大，使受热面或管壁上的水垢变得松软，容易脱落，产生了除垢的效果。
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组装工艺需要：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，波峰焊治具，采用点（印）胶 波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。对于此两类板子，选择性焊接似乎是好的解决办法。
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