回天HT5110双组份结构粘接胶
产品描述:
双组分高温硫化硅橡胶
低粘度、半流淌
1：1?加成固化
产品特点：
固化快
对玻璃、不锈钢粘接性能好
绝缘性能优异
耐候性和耐老化性好
工作温度-40℃~200℃
FDA 认证
典型应用
电子、电器、仪器仪表元件的粘接或涂复材
料，起防潮、防震、绝缘、密封作用。
尤其是可以代替进口同类产品作为新一代微波炉、
热水壶的耐温密封胶使用。
技术参数
参考标准 项目 单位 数值
固化前特性 (25&plu***n;2℃，60&plu***n;5%RH)
Q/HTXC 2 外观（A） -- 黑色流体
GB/T 2794 粘度（A） mPa?s 7000
GB/T 13354 密度（A） g/cm3 1.0-1.1
Q/HTXC 2 外观（B） -- 半透明流体
GB/T 2794 粘度（B） mPa?s 14000
GB/T 13354 密度（B） g/cm3 1.0-1.1
固化特性（A:B=1:1）
Q/HTXC 2 固化时间（80℃） min ≤30
固化后特性（150℃，20min）
GB/T 2411 硬度 Shore A ≥15
GB/T 528 拉伸强度MPa ≥1.5
GB/ T 528 断裂伸长率% ≥200
GB/T 13936 剪切强度(钢-钢)MPa ≥1.0
GB/T 1693 介电常数2.0-3.5
GB/T 1695 介电强度KV/mm ≥15
GB/T 1692 体积电阻率Ω?cm ≥1×1014
贮存条件
在 8-35℃阴凉干燥处贮存。
贮存期 A 组分 6 个月，B 组分 6 个月。
包装规格
2600mL/支
2600mL/支
注意事项
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
? N、P、S 有机化合物。 ? Sn、Pb、Hg、As 等元素的离子性化合物。
? 含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象，在线路板上使用时尽量擦净残留的松香、
助焊剂，使用低铅含量的焊锡。