德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产在线继续加工，有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3D锡膏测厚仪TR7006L，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。
德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪
德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪规格参数：
| 型号 | TR7006L |
| CPU类型 | INTEL P4 3.2GHZ |
| 主机型式 | PC |
| DRAM | 2G |
| HARDISK容量 | 120G |
| 光源系统数量 | LASER 1,CCD 1 |
| Inspect Sensor Head | 1个 |
| 输送带夹板系统型式 | 上下夹板 |
| 气压系统 | 无需 |
| Barcode 辨识系统 | 有 |
| 硬件板弯补偿 | 有，另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿 |
| Support Pin | 有 |
| 外形尺寸 | W1000×D940×H2100(mm) |
| 设备重量 | 600kg |
| 使用温度、湿度 | 温度：15℃～35℃ 湿度：50％～70％ |
| 电源 | 220V直流 |
| 机械***精度 | 20micro meter |
| Loading/Unloading(sec) | 2~3sec |
| Fiducial mark处理速度(sec) | 包含在检测过程中 |
| 一個视窗检查速度(sec) | base on 32×1280 resolution (0.0000625 sec) 1024×1280 (0.002 sec) |
| 每秒可检查范围 | 2000平方mm |
| Max PCB size(mm) | 330×250mm |
| PCB高度限制: TOP(mm) | 50mm |
| BOTTOM(mm) | 50mm |
| 板弯(mm) | &plu***n;3mm |
| 可辨別***小零件(pitch, size) | 0201的元件 |
| 可辨別***小高度(Min Height) | 15μｍ |
| 影像方式(2D/3D) | 3D |
| 影像辨识方式 | 灰介辩识 |
| 可标示角度 | 可以 |
| 零件旋转角度 | 0~360 |
深圳市智驰智能制造设备有限公司专注于***T设备（锡膏印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI检测仪、SPI锡膏测厚仪、上板机、下板机、接驳台、平行移载机等）研发、生产、销售、租赁、维修，公司拥有***的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、***服务，提供一站式***T设备配套解决方案。
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