HL205银焊片
主要化学成分:Ag:4.9&plu***n;1,P:6&plu***n;0.5,Cu:余量
性能:钎焊温度691-788℃,钎焊温度及钎焊性能与BCu89PAg材料相似
BCu89PAg银焊片
TS-10P银焊片
BCu89银焊片
主要化学成分:Ag:10&plu***n;1,PCd,Ni:余量,Cu:89
性能:钎焊温度690-815℃,钎焊工艺性能良好
应用:适用于冷冻机,空调机,电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接,且含银量低,价格低廉BCu80PAg(HL204)(TS-15P)
主要化学成分:Ag:15&plu***n;1,P:5&plu***n;0.2,Cu:余量
