- 层数：1-40层
- ***大板尺寸：584x889mm
- 板厚板：0.3mm-7.0mm
- ***小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
- ***小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)
- 表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金
- 材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等
- ***厚铜厚：20oz
- ***小阻焊宽度：0.075mm(3mil)
- ***小孔铜：>0.025mm(1mil)
- 金属化孔***小公差：&plu***n;0.005mm(2mil)
- 非金属化孔***小公差&plu***n;：0.05mm(2mil)
- 压接孔***小公差：&plu***n;0.05mm(2mil)
- 外形公差刚性板：&plu***n;0.10mm(4mil)，柔性板：+/-0.05mm(2mil)
- 翘曲度：≤0.3%
- 绝缘电阻：>1012Ω
- 通孔电阻：<300Ω
- 剥离强度：1.4N/mm
- 阻焊厚度：>6H
- 热冲击：288℃、20Sec
- 测试电压：50-300V
- 盲埋孔HDI：1+N+1，2+N+2
深圳市恒成信电路有限公司
银品会员第16年
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公司主营：PCB线路板