金属膜层测试仪/膜厚仪在技术上一直以来都***于全世界的测厚行业,X-射线荧光镀层厚度测量仪能够测量包含原子序号17至92的典型元素的电镀层、镀层、表膜和液体,极薄的浸液镀层（银、金、钯、锡等）和其它薄镀层。
金属膜层测试仪/膜厚仪应用 : 测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围：CL(17)~U(92 )。
行业 : 五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。
特色 : 非***，非接触式检测分析，快速精準。 可测量高达4层的镀层 (4层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多至24种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。
全系列独特设计样品与光径自动对準系统。
PCB膜厚测试仪标準配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。
準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。
独特2D与3D或任意位置表面量测分析。雷射对焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能
金属膜层测试仪/膜厚仪设备遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497国际标准，主要基于WinFTM? V6L核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用***新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，金属膜层测试仪/膜厚仪在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。
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