PSV7000***理想的自动化编程设备开创高速度，高灵活性及高性价比的全新体验
当速度成为关键因素时
专为高速度与高精准度而设计, PSV7000为您带来***佳安装与速度的体验
-每小时产出可达2000片，适用于tray,tape及tube等各种包装方式
-快速文档***
-运动中对准
-0机械换线时间
-搭载FlashCORE III 编程内核
当高灵活性成为关键因素时
以***大灵活度及零换线时间为目标而设计的PSV7000 可以***的满足您各种需要
-能够处理各种规格芯片，***小可至1.5毫米*1.5毫米
-***大插座容量: 能够灵活扩展至24个编程站，96个插座
-可同时安装多种媒介装置
-符合***工学的操作界面
当性价比成为关键因素时
以较低总成本来实现高产能及高质量的生产目标， PSV7000 将成为您***的***体验
-降低总***成本
-充分运用您已经购买的适用于FlashCORE之适配器与算法，显著降低您的***成本
-以每片芯片的编程成本计算，***高可降低50%的成本
PSV7000结合了SuperBoost技术的FlashCORE III提供了***的***佳编程性能
Data I/O的编程系统皆采用了FlashCORE III 编程（烧录）内核。FlashCORE III是业界***值得信赖的编程（烧录）内核。基于专有的FPGA设计并结合SuperBoost技术，FlashCORE III能够帮助您达到芯片***高的理论编程速度。
PSV7000全器件支持
支持所有Logic,Flash 或 Microcontroller 技术，FlashCORE III能够满足你所有的器件编程需求。
PSV7000***的灵活度
Data I/O所有的编程系统通过运用同一操作平台-TaskLink软件非常便捷地进行任务创建操作。 同时，我们的适配器，插座及算法也具备通用性。这些优势确保我们的客户得以实现从研发到量产阶段无缝对接的目标。
PSV7000 DATA I/O 电气参数：
PSV7000芯片处理系统
-产能: 产出***高可达每小时2000片
(支持tray, tape及tube等）
-放置精度: &plu***n; .03毫米
-放置力: ******， 减小芯片引脚弯曲发生的可能性
-取放方式： 2支***真空吸头
-检测: 真空传感器
-框架尺寸: 1250毫米 宽 x 1280毫米 长 x 1500毫米 高
(不包括输入/输出选配件及显示器)
-装箱规格: 1900毫米 宽 x 1600毫米 长 x 1600毫米 高
(不包括输入/输出选配件)
-净重： 500Kg
-装箱重量: 765Kg
-安全标准: CE , RoHS, WEEE
-对准: 运动中对准
-支持封装尺寸
***小/ ***大 (1.5毫米 x 1.5毫米) 至(32毫米 x 32毫米)
PSV7000***系统
- X-Y 轴驱动系统: 伺服皮带驱动
- X-Y 轴精度: &plu***n;.001 毫米使用线性编码器
- Theta轴精度: .072°伺服驱动
- X-Y 轴编码器: 线性/旋转双编码器
- Z轴驱动系统: 步进皮带驱动
- Theta轴驱动系统: 伺服马达
PSV7000输入/输出选配系统
-双Tray盘进料器: ***的tray-in/tray-out系统预防已编程芯片与未进行编
程芯片被混装的问题发生，支持多达20种JEDEC tray
- Tape-In: 支持8毫米 至56毫米的 tape宽度
- Tape-Out: 支持8毫米 至56毫米的 tape宽度
- Tube-In / Out: 可直接安装
- 手动Tray: 可直接安装
选配打标机
- 激光标记: 脉冲固态光纤激光器，可在28x28cm的区域打字母， 数字，图片
- 功率: 10 W
其他选配系统
- 视觉系统: 3D 同平面检测系统
系统要求
- 气压: 80 psi (5.5 bar)
- 气流: 6 SCFM (***大)
- 环境温度: 13℃ - 32℃
- 输入电压: 单相220 VAC
- 输入频率: 50 - 60 Hz
- 功耗: 1.5 KVA (***大）
- 湿度: 35% 至90% RH 无凝结
软件
- TaskLink
- AH700
- Windows 7
选配软件
-Factory Integration Software
-Automotive Performance PAK
-Serial Number Server...
服务支持选项
- 操作培训
- 年度服务支持协议 (APS)
备件
- PSV7000 基本配件包
- PSV7000 补充备件包
- PS-FlashCORE III 备件包
编程内核
- FlashCORE III
全器件支持
- 闪存 (NOR, NAND, MCP, MMC, e.MMC, SD, MoviNAND, OneNAND, iNAND, Serial Flash, EEPROM, EPROM...), 微控制器 ,逻辑器件 (CPLD, FPGA，PLD...)
封装支持
- PLCC, SOIC, SON, WSON, SSOP, CSP, BGA, Ubga,FPGA,QFP, TQFP, TSOP, PoP, DIP ...
器件测试
- Continuity, checksum, blank check, mis-insertion test, verify, backwa*** device, two pass verify
苏州高沃电子有限公司致力于汽车电子芯片编程烧录解决方案十多年，成功为很多一线在华汽车电子企业提供美国DATA I/O编程解决方案，产品质量过硬，性价比高，编程质量可靠有保障，***服务完善，是您可靠的合作伙伴，欢迎来电垂询。主要产品： PSV7000，PSV5000，PSV3000，ROADRUNNER,FLASHPAK,PS588。