ALPHA WS819水溶性无铅焊膏
描述
ALPHA® WS-819 是Alpha® 品牌***新无铅且不含卤化物的焊膏，是可印刷性和不同环境应用的***佳组合。它具有8小时的模板寿命，防止形成 BGA空洞，高扩展性以及水洗的可清洁性。
特点与优点
• ***的印刷量和印刷量重复性，***小精细尺寸为12mil（0.3mm）
• 相对湿度下35%-65%, 8小时的模板寿命
• 具有高扩展/润湿性无铅焊膏，与无铅合金及表面处理兼容。
• 高回流生产率，焊接BGA部件时具有IPC第三类空洞性能
• 在所有常用表面处理表面上（包括Entek HT OSP）具有***的润湿特性。Entek HT OSP表面处理表面上的JIS扩展性为88.6％。
• 可用水基系统进行清洁
物理特性
• 合金： SAC305 （96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）， SA***05 （95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu）
• 应用： 模板印刷（89%的金属含量，粘度为M17）
点涂应用（85%金属含量， 4号粉，粘度为***）
• 粉末尺寸： 3号粉（25µ-45µ）
• RoHS状态： 完全不含RoHS 2002/95/EC指令规定的危害物质
应用
ALPHA® WS-819是为了满足水溶性无铅焊膏的应用。ALPHA® WS-819具有业界***佳的印刷过程抗热性和抗湿度变化性，同时也能提供特殊的回流后清洁性和低BGA空洞。
设计本焊膏的目的就是为了满足 ALPHA® WS – 609 、WS-709 和WS - 809和其他主要水溶性焊膏品牌用户对于RoHS指令以及基于客户需求的无铅材料的需求。
安全性
虽然 ALPHA® WS-819焊接系统没***性，但其典型的回流应用会产生少量的反应和分解蒸汽。这些蒸汽应能从工作空间中完全排出。请查询材料安全数据表了解更多的安全性信息。
运输与储存
ALPHA® WS-819应使用温度控制的箱子运输并应该在冷却到320 - 500F（00- 100C）的环境中储存。打开包装使用前，ALPHA® WS-819焊膏应该允许置于室温环境中。
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