１．特徴（特征）
Features
① コスモ技術の応用により、貯蔵安定性が優れていますので、常温で１ヶ月放置してもほとんど粘度上昇がありません。
Excellent in the storage stability because of CO***O technology, there is no rise in viscosity in the normal temperature.
由于采用CO***O技术，贮藏稳定性优异，常温下即使放置一个月，粘度也基本上不会升高。
② 新***発のフラ***クスの採用により、連続印刷性に優れていますので、０．５－０．４ｍｍピ***チのファインパターンにも安定した印刷性を示します。
Excellent printability and continuous printing performance because of new developed flux. Good printing performance can be shown in fine pattern like a 0.5-0.4mm pitch.
由于采用新开发助焊剂，连续印刷性优异，即使是在间距为0.5-0.4mm的微细焊盘上，印刷效果也非常稳定。
③ 連続印刷安定性に優れ、長時間連続印刷後（同一クリームで４８時間）も初期と同様のヌケ性を維持します。
Excellent stability for long time printing (for 48hours with the same cream) ., printability and solder ability after long time printing shall be same as initial stage.
由于连续印刷性优异，在长时间连续印刷后（同一锡膏48小时），其熔湿性亦可维持和初期一样。
④ 長時間連続印刷後（同一クリームで４８時間）も微細なソルダーボールの発生がありません。
There is scarcely tiny solder ball after long time continuous printing (for 48hours with the same cream).
长时间连续印刷后（同一锡膏48小时）亦无产生微小焊珠。
⑤ 長時間の粘着力を保持し、ライン停止１時間後（休憩等でライン停止後）も１枚目より安定した印刷が可能です。
Excellent tackiness can be obtained. Even after stopping the line for one hour, the print quality is stable from the first print.
粘着力可长时间保持，即使在生产线***1小时后（如因休息等***后）再次开工，也可达成从***块板开始的稳定印刷。
⑥ 特殊な活性剤を使用することにより、ＱＦＰのリード?ミニトランジスターのリードへのぬれ性を大幅に改良しました。
With existence of special activator, solderability for QFP or mini-transistor lead can be improved, and great effect to prevent wetting defect on copper pad.
由于使用了特殊的活性剂，可大幅提高QFP引脚和微型晶体管引脚的熔湿性。
⑦ プリヒート時の***れがないため、ブリ***ジ?キャピラリーボールの発生が大幅に改善されました。
Slumping problem can be prevented during pre-heat. Solder short and capillary solder ball can be kept away.
预热阶段，不会产生塌陷，可大幅改善桥连，微细锡珠等问题。
２．特性（特性）
Characteristics
表１に本ソルダークリームに使用するはん***組成を示します。
Table 1 show the chemical composition of solder.
本锡膏化学成分如表1所示
表１ はん***組成
Table 1 Chemical composition
合金組成Complete alloyDesignation ↓ Sn Pb Ag Sb Cu Bi Zn Fe Al As Cd
96.5Sn3.0Ag0.5Cu 残部Rest 0.10以下max 3.0&plu***n;0.2 0.12以下max 0.5&plu***n;0.05 0.10以下max 0.002以下max 0.02以下max 0.002以下max 0.03以下max 0.002以下max
表２に本ソルダークリームの特性値を示します。
Table 2 show the characteristics of the solder cream.
本锡膏特性值如表2所示
表２ 特性値
Table 2 Characteristics
項目Item 特性値Characteristics 試験方法Testing method
フラ***クス含有量 （wt%）Flux content （wt%）助焊剂含有量 10.5&plu***n;0. 3 JIS Z 3197 6.1
塩素含有量 （wt%）Halide content （wt%）卤表含有量 0.04&plu***n;0.02 JIS Z 3197 6.5(1)
絶縁抵抗 （Ω）Insulation resistance （Ω） 40℃、90% 1×1012 以上 min JIS Z 3284 (3)
85℃、85% 5×108 以上 min
残さによる腐食性Corrosivity 残留物腐蚀性 腐食***しNo corrosion无腐蚀 JIS Z 3284 (4)
銅鏡腐食Copper mirror铜镜腐蚀 合格PASS ***-S-571E
印刷性Print ability M3 JIS Z 3284 (5)
印刷時の***れ性Slump-in-printing印刷时的塌陷性 0.2mm JIS Z 3284 (7)
加***時の***れ性Slump-in-heating加热时的塌陷性 0.2mm JIS Z 3284 (8)
粘着性Tackiness粘着性 24hr JIS Z 3284 (9)
ぬれ効力およびディウェ***ティングWetting-effect and de-wetting熔湿效果和除湿 度合い2（銅板）Class 2(copper plate)2级 JIS Z 3284 (10)
ソルダボールSolder ball锡珠 初期 Condition a 度合い1～2 Class 1～2（1-2级） JIS Z 3284 (11)
２４時間後Condition b 度合い1～2 Class 1～2（1-2级）
残さの粘着性Tackiness of residue残留物粘着性 粘着性***しNo tackiness无粘着性 JIS Z 3284 (12)
マイグレーションMigration 电子迁移 発生なしNot occur无 JIS Z 3284 (14)
粉末の形状と粒度 （μm）Solder powder shape and particle size （μm）粉末形状及尺寸 球形（Spherical）45～20
粘度 （Ｐａ．ｓ）Viscosity （Ｐａ．ｓ） 180&plu***n;20 ※
融点 （℃）Melting point （℃） 216～221
※
粘 度 計 ： マルコム ＰＣＵ－２、－５、－２００
Viscometer ： Malcom ＰＣＵ－２、－５、－２００
測 定 温 度 ： ２５℃
Measuring temperature ： ２５℃
測 定 時 間 ： 回転３分後の値（搅拌3分钟后值）
Measuring time ： ３minutes after rotation
回 転 数 ： １０rpm
Rotation speed ： １０rpm
３．データ資料
Date materials
数据资料
３－１．[絶縁抵抗試験]
[Insulation resistance test]
試験方法：ＪＩＳ Ｚ ３２８４ 附属書３ による。
Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 3.
按JIS Z3284附属光3所示
試験結果：試験結果を図１、２に示します。
Test result : Test results are shown in Fig. 1 and 2
试验结果如图1、2所示。
図１ 絶縁抵抗値 （４０℃、９０％ＲＨ）
Fig. 1 Insulation resistance value (40℃, 90%RH)
図２ 絶縁抵抗値 （８５℃、８５％ＲＨ）
Fig. 2 Insulation resistance value (85℃, 85%RH)
３－２．[印刷試験]
[Printability test]
試験方法：ＪＩＳ Ｚ ３２８４ 附属書５による。印刷条件を下記に示します。
Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 5. Print by following conditi***;-
试验方法：如JIS Z3284附属书与所示，印刷条件如下
〈印刷条件〉
〈Printing condition〉
印刷*** ：FS-3030- （フジオカ***）
Printer :FS-3030-(Made by Fujioka Mfg.)
スキージ ：平形 角度６０°、硬度９０°
Squeegee :Flat type, angle 60゜,hardness 90゜
印刷速度 ：30mm/sec
Squeegee speed :30mm/sec.
メタルマスク***口部：０．５ｍｍピ***チ （パターン寸法：孔幅０．２５ｍｍ×長さ２．０ｍｍ）
Metal mask stencil : Our test pattern with 0.5 mm pitch (Pattern dimension: Width 0.25mm×Length 2.0mm)
网板开口 ： ( 焊盘尺寸：孔宽0.25mm X 长 2.0mm )
メタルマスク厚 ：0.18 mm(フルアディティブ)
Stencil thickness : 0.18 mm(full additive)
网板厚度: (***附加)
環境雰囲気 ：22℃,60%RH
Ambient :22℃,60%RH
环境条件 :22℃,60%RH
試験結果：試験結果を図３に示します。
Test result : Test result are shown in Fig. 3
试验结果如图3所示
１枚目 １０枚目 ５０枚目
１stprint １０ｔｈprint ５０ｔｈprint
１００枚目 ２００枚目 ３００枚目
１００ｔｈprint ２００ｔｈprint ３００ｔｈprint
図３ ０．５ｍｍピ***チパターンの連続印刷性 印刷方向→
Fig 3. 0.5mm pitch pattern in continuous printability
0.5mm间距焊盘的连续印刷性
３－３．[***れ性試験]
[ Slumping test ]
塌陷性试验
試験方法：ＪＩＳ Ｚ ３２８４ 附属書７ 印刷時の***れ試験、附属書８ 加***時の***れ試験 による。
Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 7 and 8.
如JIS Z 3284附属书7印刷时塌陷试验和附属书8加热性塌陷试验。
試験結果：試験結果を図４、５に示します。
Test result : Test results are shown in Fig. 4 and 5
试验结果如图4.5所示
試験結果に示しますように、加***後の***れは認められませんでした。（０．２０ｍｍピ***チ接触なし）
As shown in figures, no slumping was observed after heating. (no touching in spaces of 0.20 mm)
如试验结果所示，加热后未有塌陷。（在0.22mm间距亦无接触）
図４ 加***前
Fig. 4 Before heating
図５ 加***後
Fig. 5 After heating
３－４．[粘着試験]
[ Tackiness test ]
粘着试验
試験方法：ＪＩＳ
Features
① コスモ技術の応用により、貯蔵安定性が優れていますので、常温で１ヶ月放置してもほとんど粘度上昇がありません。
Excellent in the storage stability because of CO***O technology, there is no rise in viscosity in the normal temperature.
由于采用CO***O技术，贮藏稳定性优异，常温下即使放置一个月，粘度也基本上不会升高。
② 新***発のフラ***クスの採用により、連続印刷性に優れていますので、０．５－０．４ｍｍピ***チのファインパターンにも安定した印刷性を示します。
Excellent printability and continuous printing performance because of new developed flux. Good printing performance can be shown in fine pattern like a 0.5-0.4mm pitch.
由于采用新开发助焊剂，连续印刷性优异，即使是在间距为0.5-0.4mm的微细焊盘上，印刷效果也非常稳定。
③ 連続印刷安定性に優れ、長時間連続印刷後（同一クリームで４８時間）も初期と同様のヌケ性を維持します。
Excellent stability for long time printing (for 48hours with the same cream) ., printability and solder ability after long time printing shall be same as initial stage.
由于连续印刷性优异，在长时间连续印刷后（同一锡膏48小时），其熔湿性亦可维持和初期一样。
④ 長時間連続印刷後（同一クリームで４８時間）も微細なソルダーボールの発生がありません。
There is scarcely tiny solder ball after long time continuous printing (for 48hours with the same cream).
长时间连续印刷后（同一锡膏48小时）亦无产生微小焊珠。
⑤ 長時間の粘着力を保持し、ライン停止１時間後（休憩等でライン停止後）も１枚目より安定した印刷が可能です。
Excellent tackiness can be obtained. Even after stopping the line for one hour, the print quality is stable from the first print.
粘着力可长时间保持，即使在生产线***1小时后（如因休息等***后）再次开工，也可达成从***块板开始的稳定印刷。
⑥ 特殊な活性剤を使用することにより、ＱＦＰのリード?ミニトランジスターのリードへのぬれ性を大幅に改良しました。
With existence of special activator, solderability for QFP or mini-transistor lead can be improved, and great effect to prevent wetting defect on copper pad.
由于使用了特殊的活性剂，可大幅提高QFP引脚和微型晶体管引脚的熔湿性。
⑦ プリヒート時の***れがないため、ブリ***ジ?キャピラリーボールの発生が大幅に改善されました。
Slumping problem can be prevented during pre-heat. Solder short and capillary solder ball can be kept away.
预热阶段，不会产生塌陷，可大幅改善桥连，微细锡珠等问题。
２．特性（特性）
Characteristics
表１に本ソルダークリームに使用するはん***組成を示します。
Table 1 show the chemical composition of solder.
本锡膏化学成分如表1所示
表１ はん***組成
Table 1 Chemical composition
合金組成Complete alloyDesignation ↓ Sn Pb Ag Sb Cu Bi Zn Fe Al As Cd
96.5Sn3.0Ag0.5Cu 残部Rest 0.10以下max 3.0&plu***n;0.2 0.12以下max 0.5&plu***n;0.05 0.10以下max 0.002以下max 0.02以下max 0.002以下max 0.03以下max 0.002以下max
表２に本ソルダークリームの特性値を示します。
Table 2 show the characteristics of the solder cream.
本锡膏特性值如表2所示
表２ 特性値
Table 2 Characteristics
項目Item 特性値Characteristics 試験方法Testing method
フラ***クス含有量 （wt%）Flux content （wt%）助焊剂含有量 10.5&plu***n;0. 3 JIS Z 3197 6.1
塩素含有量 （wt%）Halide content （wt%）卤表含有量 0.04&plu***n;0.02 JIS Z 3197 6.5(1)
絶縁抵抗 （Ω）Insulation resistance （Ω） 40℃、90% 1×1012 以上 min JIS Z 3284 (3)
85℃、85% 5×108 以上 min
残さによる腐食性Corrosivity 残留物腐蚀性 腐食***しNo corrosion无腐蚀 JIS Z 3284 (4)
銅鏡腐食Copper mirror铜镜腐蚀 合格PASS ***-S-571E
印刷性Print ability M3 JIS Z 3284 (5)
印刷時の***れ性Slump-in-printing印刷时的塌陷性 0.2mm JIS Z 3284 (7)
加***時の***れ性Slump-in-heating加热时的塌陷性 0.2mm JIS Z 3284 (8)
粘着性Tackiness粘着性 24hr JIS Z 3284 (9)
ぬれ効力およびディウェ***ティングWetting-effect and de-wetting熔湿效果和除湿 度合い2（銅板）Class 2(copper plate)2级 JIS Z 3284 (10)
ソルダボールSolder ball锡珠 初期 Condition a 度合い1～2 Class 1～2（1-2级） JIS Z 3284 (11)
２４時間後Condition b 度合い1～2 Class 1～2（1-2级）
残さの粘着性Tackiness of residue残留物粘着性 粘着性***しNo tackiness无粘着性 JIS Z 3284 (12)
マイグレーションMigration 电子迁移 発生なしNot occur无 JIS Z 3284 (14)
粉末の形状と粒度 （μm）Solder powder shape and particle size （μm）粉末形状及尺寸 球形（Spherical）45～20
粘度 （Ｐａ．ｓ）Viscosity （Ｐａ．ｓ） 180&plu***n;20 ※
融点 （℃）Melting point （℃） 216～221
※
粘 度 計 ： マルコム ＰＣＵ－２、－５、－２００
Viscometer ： Malcom ＰＣＵ－２、－５、－２００
測 定 温 度 ： ２５℃
Measuring temperature ： ２５℃
測 定 時 間 ： 回転３分後の値（搅拌3分钟后值）
Measuring time ： ３minutes after rotation
回 転 数 ： １０rpm
Rotation speed ： １０rpm
３．データ資料
Date materials
数据资料
３－１．[絶縁抵抗試験]
[Insulation resistance test]
試験方法：ＪＩＳ Ｚ ３２８４ 附属書３ による。
Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 3.
按JIS Z3284附属光3所示
試験結果：試験結果を図１、２に示します。
Test result : Test results are shown in Fig. 1 and 2
试验结果如图1、2所示。
図１ 絶縁抵抗値 （４０℃、９０％ＲＨ）
Fig. 1 Insulation resistance value (40℃, 90%RH)
図２ 絶縁抵抗値 （８５℃、８５％ＲＨ）
Fig. 2 Insulation resistance value (85℃, 85%RH)
３－２．[印刷試験]
[Printability test]
試験方法：ＪＩＳ Ｚ ３２８４ 附属書５による。印刷条件を下記に示します。
Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 5. Print by following conditi***;-
试验方法：如JIS Z3284附属书与所示，印刷条件如下
〈印刷条件〉
〈Printing condition〉
印刷*** ：FS-3030- （フジオカ***）
Printer :FS-3030-(Made by Fujioka Mfg.)
スキージ ：平形 角度６０°、硬度９０°
Squeegee :Flat type, angle 60゜,hardness 90゜
印刷速度 ：30mm/sec
Squeegee speed :30mm/sec.
メタルマスク***口部：０．５ｍｍピ***チ （パターン寸法：孔幅０．２５ｍｍ×長さ２．０ｍｍ）
Metal mask stencil : Our test pattern with 0.5 mm pitch (Pattern dimension: Width 0.25mm×Length 2.0mm)
网板开口 ： ( 焊盘尺寸：孔宽0.25mm X 长 2.0mm )
メタルマスク厚 ：0.18 mm(フルアディティブ)
Stencil thickness : 0.18 mm(full additive)
网板厚度: (***附加)
環境雰囲気 ：22℃,60%RH
Ambient :22℃,60%RH
环境条件 :22℃,60%RH
試験結果：試験結果を図３に示します。
Test result : Test result are shown in Fig. 3
试验结果如图3所示
１枚目 １０枚目 ５０枚目
１stprint １０ｔｈprint ５０ｔｈprint
１００枚目 ２００枚目 ３００枚目
１００ｔｈprint ２００ｔｈprint ３００ｔｈprint
図３ ０．５ｍｍピ***チパターンの連続印刷性 印刷方向→
Fig 3. 0.5mm pitch pattern in continuous printability
0.5mm间距焊盘的连续印刷性
３－３．[***れ性試験]
[ Slumping test ]
塌陷性试验
試験方法：ＪＩＳ Ｚ ３２８４ 附属書７ 印刷時の***れ試験、附属書８ 加***時の***れ試験 による。
Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 7 and 8.
如JIS Z 3284附属书7印刷时塌陷试验和附属书8加热性塌陷试验。
試験結果：試験結果を図４、５に示します。
Test result : Test results are shown in Fig. 4 and 5
试验结果如图4.5所示
試験結果に示しますように、加***後の***れは認められませんでした。（０．２０ｍｍピ***チ接触なし）
As shown in figures, no slumping was observed after heating. (no touching in spaces of 0.20 mm)
如试验结果所示，加热后未有塌陷。（在0.22mm间距亦无接触）
図４ 加***前
Fig. 4 Before heating
図５ 加***後
Fig. 5 After heating
３－４．[粘着試験]
[ Tackiness test ]
粘着试验
試験方法：ＪＩＳ
联系电话13421305358 http://