J507Cu 低合金耐候钢焊条符合GB E5015-G
说明: J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。
用途: 适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金属化学成分(%)化学成Si S P Cu
保证值≤0.12 0.8~1.3 ≤0.5 ≤0.035 0.06~0.12 0.20~0.50
熔敷金属力学性能试验项目) δ5(%) Akv1(J)
保证值≥490 ≥390 ≥22 ≥27(-30℃)
一般结果520~580 ≥400 23~26 100~160
熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流(DC+)焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 60~90 90~120 110~180 160~210
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄