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苏州速录芯电子科技有限公司

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苏州速录芯电子科技有限公司是美国DataI/O烧录编程设备的中国区代理自动烧录设备有PSV3000,PSV5000,PSV7000,RoadRunner3,FlashPAKⅢ产业广泛应用于国际知名汽车电子行业(如博世,德尔福,伟世通,大陆,松下等),工控医疗电子,通信工程,军工航天等领域,还有支持大......

FlashPAKⅢ 美国DATA I/O 手动编程 烧录器支持 BGA, eMMC

产品编号:320373625                    更新时间:2019-01-07
价格: ¥1.00

苏州速录芯电子科技有限公司

  • 主营业务:美国DATA I/O编程器,PSV5000,PSV3000,...
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产品详情

苏州速录芯电子科技有限公司是美国Data I/O烧录编程设备的中国区代理

自动烧录设备有PSV3000,PSV5000,PSV7000,RoadRunner3,FlashPAKⅢ

产业广泛应用于国际知名汽车电子行业(如博世,德尔福,伟世通,大陆,松下等),

工控***电子,通信工程,***航天等领域,还有支持大容量的eMMc烧录,UFS烧录,稳定快速是我们的***大优势!

刘先生,0512-68638425,rain@s-, 13776082072

 

专注芯片烧录20年,是美国Data I/O自动编程设备的中国区代理

 

 自动设备有: PSV3000,PSV5000,PSV7000,

 手动烧录: FlashPAKⅢ,

 在线烧录设备: RoadRUNNER3

 

详细说明

更***的编程系统-显著提高数据传输速度

FlashPAK III 的特性

•可同时对四个芯片进行编程

•可联***作

•支持从母片读取数据进行编程

•压板可同时按下四个插座

•轻巧便携式的设计

•自动开始编程

•配有TaskLink软件                                                                                              

•操作键盘, LCD 显示、状态指示灯

•PCMCIA 读写卡

压板装置

•独特的压板设计用来打开插座

便于装入和取出器件

•减少零件的损坏和插座的磨损

•易于操作

•提高整体产出

TaskLink 软件

•管理编程任务及配件

•统计产能和操作分析

•通过网络进行远程管理

FlashPAK III 是一款支持***新大容量FLASH memory、Microcontroller、NAND、EEPROM等器件的***编程系统。也是针对***新的闪存芯片快速编程而开发设计的第三代编程系统。

 

使用FlashPAK III 的好处

增加多种规格的器件支持除了既有对Flash、NAND、Microcontroller的器件支持外,FlashPAK III增加了针对managed NAND(如MoviNAND,iNAND,eMMC等)器件的编程支持。

更快的产出

FlashPAK III的读写速度达到10MB/秒。同时也加快了任务***的速度从而缩短了任务转换时间。可配置的FPGA可以针对每个芯片进行优化以提高编程速度。轻松过渡至量产FlashPAK III是进行新产品开发阶段的理想选择。当实现量产时,无需变动即可轻松将编程任务传送至Data I/O自动化的FlashCORE编程系统中。

配套应用软件

多种***的应用软件可供使用包括:NAND Bad Block Schemes 、Data Mapper、Serial Number Server、Version Control。

***支持网络-亚洲、欧洲及美洲Data I/O公司在编程行业拥有40年经验。无论是工程、销售、服务以及支持,我们遍及***的网络致力于为客户提供******的编程解决方案。

高性能

FlashPAK III 能使芯片达到理论编程速度。Data I/O提供******的器件资料搜索库内容包括经客户验证的***编程时间。

器件支持

FLASH Memory

支持大部分主要半导体制造商的产品制造商包括:Atmel Hynix Micron Numonyx Samsung Spansion Toshiba ...

器件包括:NAND NOR MoviNAND iNAND eMMC eSD GBNAND SD MMC oneNAND ...

NAND 坏块解决方案

•Skip-block方案

•半导体制造商认可的NAND坏块处理方案Microcontrollers Atmel Freescale Fujitsu Marvell Microchip Mitsubishi National NEC Philips Renesas TI ...

支持大部分芯片封装TSOP TSOP2 CSP SOIC SSOP BGA FBGA uBGA EBGA TFBGA QFP TQFP PLCC PoP Program Read Verify Blank

Illegal Bit Check Erase Secure Pin Continuity Check

多种相关软件可供选择

•NAND Bad Block Schemes

•Data Mapper

•Serial Number Server

•Version Control

规格

网络接口

•RJ45连接器

•需要IP地址

电气要求

•工作电压:110-240 VAC

•消耗功率:100 W

•频率范围:50 -60 Hz

物理规格

•宽度: 23.5 cm (9.25 inches)

•深度: 34 cm (13.38 inches)

•高度: 15cm (5.91 inches)

•重量: 3kg (6.61 lbs)

环境要求

正常的办公环境/电源

温度

•运行: 0°-50°C(32°-122°F)

•运输:-4°-70°C(40°-158°F)

•存储: 0°-70°C(32°-158°F)

湿度

•运行:无凝结湿度小于70%

•存储:无凝结湿度小于80%

***

•一年质保及TaskLink软件升级更新

适用于Tasklink的PC工作站

•装有Windows 2000,XP或更高版本的PC

•硬盘空间:至少90MB数据空间

•PCMCIA卡槽(工作卡,可选)

•网络接口

•CD-ROM驱动器、串行或USB鼠标

FlashPAK III手动编程器


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地址:主营产品:美国DATA I/O编程器,PSV5000,PSV3000,...

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