HELLER回流焊1809EXL

HELLER回流焊1809EXL特点：
温区配置：上九下九热风循环及二个风冷冷却区; 
全计算机控制系统：LCD显示屏、鼠标、键盘、Windows XP 
***软件：密码保护、SPC数据分析、KIC操控软件、警报系统、三个热电偶实时加热曲线显示及打印
程序贮存：可贮存500个加温曲线图,实时加热曲线监控,加热曲线处及分析
PID温度控制确保加温稳定达&plu***n; 1°C 

HELLER回流焊1809EXL

HELLER回流焊1809EXL

HELLER回流焊1809EXL标准技术参数:
1.加热区/冷却区:
加热区数量:上9/下9(氮气炉***区上下均为IR板)
加热区长度:2660mm
冷却区数量:2
2.输入电压:
380V三相,50/60HZ
3.规格:
外形尺寸:4650mm长X1371mm宽X1600mm高
重量:1588公斤(空气炉)(氮气炉重量依所先配置而定)
4.温度控制:
温控精度:&plu***n;0.1℃
横向跨板温差:&plu***n;2.0℃
温度控制范围:25-350℃
加热丝材料:反应灵敏快速的镍铬合金线圈
开机升温时间:1-5分钟(15-20分钟,氮气炉)
Profile切换时间:1-15分钟(15-20分钟,氮气炉)
5.PCB板传送系统:
传送方式:网带传送,链条传送
传送速度:250-1880mm/min
导轨高速:940mm&plu***n;50mm
网带高度:890mm&plu***n;75mm
允许板宽:50-508mm(50-380分钟,氮气炉)
6.氮气操作:
炉内氧气含量:50-1000PPM
所需氮气流量:14-28立方米每小时
助焊剂残渣处理:免过滤网式分离系统
7.电脑操作系统:
电脑规格:IBM Celeron 1.7GHz以上
显示器:15寸CRT
操作平台:Windows XP

深圳市智驰智能制造设备有限公司专注于***T设备（锡膏印刷机，贴片机，回流焊，AOI检测仪，SPI锡膏测厚仪、上板机，下板机，接驳台，平行移载机等）研发、生产、销售、祖灵、维修，公司拥有***的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、***服务，提供一站式***T设备配套解决方案。
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