




焊治具焊接时在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题,其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气,这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查,消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。
波峰焊治具的报废处理标准
当波峰焊产品存在多次的质量问题,须先分析波峰焊的工艺问题。当排除工艺问题造成焊接质量下降的可能性后,可以检测所使用的治具。当治具存在以下的问题,且不易修复时,佩特科技小编建议可以考虑申请治具报废:
1)在钳工水平台上,利用游标卡尺测量外框四周到钳工水平台的距离,如果大值与小值只差的值大于1.5mm时,波峰焊治具订购电话,可以申请报废。
2)将PCB放入相应的治具中,用塞尺测量PCB与治具的间隙,当间隙的大值与小值之差的值大于1.5mm时,可以申请报废。
3)当治具内框严重损坏而无法修复,并造成产品焊接质量下降严重时,可以申请报废。
4)当治具内框因其他无法修复的问题造成产品焊接质量下降严重时,可以申请报废。
5)对于PCB产品不再生产的治具或者停产半年以上的治具,可以申请报废
焊治具对元器件的要求
1、选择能经过波峰焊260摄氏度的冲击的三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端,焊接后器件不损坏或变形,片式元件端头无脱帽现象,铜箔抗剥强度好,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱,基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性,线路板翘曲度小于0.8-1.0%。
2、考虑元件孔径和焊盘设计,元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止,高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形,以减少连锡。
3、关于器件的布局要求,产品元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向,集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向,为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于波峰焊方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,元器件的特征方向应一致。
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