波峰焊治具厂-钺海电子(图)

利用游标卡尺测量治具各个部件的厚度，不应超过或低于规定尺寸的0.2mm。

利用游标卡尺测量治具的外观尺寸，误差应小于0.3mm。

利用游标卡尺检测治具的边缘宽度和支肋宽度，不得小于规定尺寸。

利用角度测量仪和游标卡尺测量内框边缘和外框边缘的角度，应符合尺寸要求。

将PCB安放到治具中，检测治具的各个部件是否影响PCB元器件的上锡，并检查支撑板的强度是否足够。检查PCB的取放是否便利，适合。

焊治具与人工测试比较之优点：

1、缩短测试时间：一般组装电路板如约300个零件ICT测试治具的大约是3-4秒钟。 2、测试结果的一致性：ICT测试治具的质量设定功能，波峰焊治具厂，能够透过电脑控制，严格控制质量。 3、容易检修出不良的产品：ICT测试治具有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。 4、测试员及技术员水平需求降低：只要普通操作员，即可操作与维修。 5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。 6、大大提升品质。减少产品的不良率，提高企 业形象。

组装工艺需要：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，采用点（印）胶 波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。对于此两类板子，选择性焊接似乎是好的解决办法，但不是每家公司都有充裕的资金来购买选择性焊接设备，或者是这种类型的线路板数量太少，专门购买选择性焊接设备昂贵不划算，或即使买了选择性波峰焊设备因其生产效率低瓶颈乃未得到有效解决，而通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护，可以用波峰焊设备实现对产品的选择性焊接，生产速度快，适应高产能需求。