回流焊治具定制-钺海电子公司-汕尾回流焊治具定制

模板开孔设计：过多的焊膏沉积是锡珠产生的主要原因，汕尾回流焊治具定制，因此模板尺寸要与焊盘尺寸相同或缩减10%左右，以减少焊端两侧面多余的焊膏；同时模板厚度不能太厚，否则造成焊膏沉积过多，易产生锡珠；印刷压力过大或模板严重变形，造成焊膏漏印或错印也易产生锡珠。改变模板开孔的形状是解决锡珠的办法，在不改变其它因素的条件下，锡珠可减少90%以上。模板的开孔形状有多种多样，总的设计思想是减少元件底部和两侧的焊膏，降低锡珠发生率。

回流焊中的常见问题分析

***D翘立

　　片式组件在遭受急速加热情况下发生翘立， 这是因为急热使组件两端存在的温差造成焊料角形成的时间差。电端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了组件的翘立。因此， 加热时要从时间要素的角度考虑， 使水平方向的加热形成均衡的温度分布，回流焊治具定制， 避免急热的产生。

过锡炉治具广泛应用于电子焊接技术；防静电型合成石CAS761材料制作 合成石有着在温度渐高的环境中，保持其物理性的能力，使波峰焊过程中不会有变形发生，在短时间置于350℃及持续260℃的操作的环境中也不会造合成石积层分离，并能改善波峰焊接效果。功能：防止基板弯曲变形；防止溢锡污染基板表面；避免金手指或接触孔因人手碰触而受到污染；使用寿命高：正常使用情况下/2万次。