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回流焊接中的常见问题

　　1）塌边

　　在焊接加热过程中也会产生焊料塌边，深圳回流焊治具厂商， 这种情况可出现在预热和主加热两种。当预热温度在几十至一百度范围内， 作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出。如果其流出的趋势十分强烈，回流焊治具厂商， 会同时将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。当进入焊接主加热区时，在即将达到焊料熔点前， 如果焊料中的松香溢出也同样激烈的话，就会造成再次加热带来的塌边。

现有技术的线路板生产一般都融合了 ***T (Surface MountTechnology，表面贴装或表面安装技术)和线路板插件焊接两种生产工艺，***T是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称***C/***D，中文称片状元器件)安装在FPC (FlexiblePrinted Circuit，软性线路板)或PCB (Printed circuit board，印制电路板)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术，***T部分完成后再对线路板板进行插件焊接，无论是FPC板还是PCB板插件焊接都需要相应的治具将待焊接产品进行***，回流焊治具和波峰焊治具能否对焊接产品进行准确***、是否坚固耐用、是否符合 环保要求，对线路板生产的效率和质量有着重要影响。现有技术的回流焊治具包括***底座和放置在***底座上的托盘，托盘通过安装在***底座上表面上的***柱进行***，现有技术***柱的安装方式是首先确定***柱在***底座上的安装位置，在该安装位置加工盲孔，通过机械力将***柱楔入盲孔，由于***底座的厚度一般都在2cm以上，因此加工盲孔、对多个盲孔的相对位置进行***非常困难，而且通过机械力将***柱楔入盲孔，***柱的物理变形不可避免，这也对托盘的***产生不良影响，因此现有技术的***底座不可能对托盘及线路板进行高精度***。

治具在使用中的注意事项：

1.看贴片零件与插件是否在安全的间距范围内（两者间距≥2.5mm）。若小于1mm，须明确告诉我们在此情况下有三种选择。

A、插件上锡，贴片零件点胶或贴胶纸保护。

B、插件后焊，即零件孔与贴片全部保护。

C、重新设计PCB，确保上锡和贴片保护兼顾。

2.打样前请问治具的流向问题。流向原则上要优先上锡，其次要方便操作员插件，一般样品建议做成四流向以方便您选择流向。

3.您现有锡炉的可调之大宽度、对治具托轨宽度的要求及炉温等。以便在打样时满足您的特殊需要。

4.您PCB的误差范围，以便确定治具的尺寸。若板边误差较大，PCB放入治具后会导致零件错位，建议您加***柱以避免错位。