回流焊治具订制-东莞钺海电子科技(图)

***T回流焊工艺温控技术分析

回流焊温度控制系统

　　不管是什么样的加热方式，***T生产中的关键工序回流焊技术，对温度的合理控制是保证回流焊质量的关键点。不合理的温度会使焊接出现缺陷，影响产品质量，所以，回流焊设备温区及准确对温度进行控制十分重要。

根据四个温区分布的多探头产生的电信号，对其进行放大并转换，采集出温度数据并进行处理，实时把炉膛的温度送到上位机进行分析处理，上位机就可以对炉膛温度实时的进行控制，这样就保证了温度的稳定，回流焊治具订制，协调了整个生产线的正常运转。

现有技术的线路板生产一般都融合了 ***T (Surface MountTechnology，表面贴装或表面安装技术)和线路板插件焊接两种生产工艺，***T是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称***C/***D，中文称片状元器件)安装在FPC (FlexiblePrinted Circuit，软性线路板)或PCB (Printed circuit board，印制电路板)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术，***T部分完成后再对线路板板进行插件焊接，无论是FPC板还是PCB板插件焊接都需要相应的治具将待焊接产品进行***，回流焊治具和波峰焊治具能否对焊接产品进行准确***、是否坚固耐用、是否符合 环保要求，对线路板生产的效率和质量有着重要影响。现有技术的回流焊治具包括***底座和放置在***底座上的托盘，托盘通过安装在***底座上表面上的***柱进行***，现有技术***柱的安装方式是首先确定***柱在***底座上的安装位置，在该安装位置加工盲孔，通过机械力将***柱楔入盲孔，由于***底座的厚度一般都在2cm以上，因此加工盲孔、对多个盲孔的相对位置进行***非常困难，而且通过机械力将***柱楔入盲孔，***柱的物理变形不可避免，这也对托盘的***产生不良影响，因此现有技术的***底座不可能对托盘及线路板进行高精度***。

过炉治具，就要质量好的，过炉治具质量

一、BGA测试架: 采用进口的精密测试针和防静电材料制作，接触可靠，***精，使用寿命长，体积小.

二、PCB测试架: 治具体积小.不占空间，针板可做为活页式，以方便维修和接线，还可以根椐客户要求定做，以达到操作方便.

三、过锡炉治具: 材料有铝合金，合成石，波纤板，可节省后焊时间，提高生产效率，减少基板过炉时而变形。

***T过锡炉治具是一种新型的针对***T加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有***D元件的各种PCB板。