回流焊治具厂-钺海电子公司-阳江回流焊治具厂

回流焊焊接关键工艺的研究

随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度、多引脚的***T（表面贴装技术）的应用越来越多。表面贴装后的印制板和元器件***终在回流炉的焊接中完成连接。本文针对回流焊接工艺中常见的焊接缺陷，分析了对回流焊焊接质量的影响因素，并对其中关键工艺进行了研究。

回流焊后产品常见的质量缺陷有：桥连、锡珠、立碑、PCB板翘曲、印制板阻焊膜起泡、虚焊等。对桥连、锡珠、立碑和虚焊缺陷，在焊后的检查中发现，还可以修复，而如果出现PCB板翘曲、印制板起泡的缺陷，就很可能造成印制板及板上元器件的报废，回流焊治具厂，会造成很大的经济和时间损失

设计参考：

1、根据gerb设计pcb型腔深度和尺寸，潮州回流焊治具厂，型腔大小以pcb外形单边放大0.3mm；

2、背面所有的***T零件、通孔保护，阳江回流焊治具厂，插件尽量开大便于上锡；

3、根据要求做钛合金设计；能增加治具使用寿命，更利于零件上锡

4、pcb板四周均匀放置压块，可360度旋转，距离pcb板上的零件不少于5mm；

5、背面加倒锡槽优化上锡效果，可根据开孔位置和进板方向合理设计治具名称：治具

　波峰焊接方式：波峰焊接是把锡条放在波峰焊的锡炉里将熔融的焊锡形成波峰对元件焊接

　　波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，中山回流焊治具厂，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。 波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C，长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。