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在检测BGA器件缺陷过程中，电子测试仅能确认在BGA连接时，判断导电电流是通还是断?如果辅助于非物理焊接点测试，将有助于组装工艺过程的改善和SPC(统计工艺控制)。
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由于BGA器件相对而言其间距较大，二手电子回收，它在再流焊接过程中具有自动排列***的能力，常州电子回收，所以它比相类似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在组装时具有高可靠性。据国外一些印刷电路板制造技术资料反映，BGA器件在使用常规的***T工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)，而与之相对应的器件，例如QFP，在组装过程中所形成的产品缺陷率至少要超过其10倍。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。
电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大，故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现：
一是失去容量或容量变小；
二是轻微或严重漏电；
三是失去容量或容量变小兼有漏电。
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