钺海电子科技(图)-揭阳波峰焊治具公司-波峰焊治具公司

焊机的制作过程

1、焊治具焊接技术要求的工艺比较复杂，线路板在波峰槽前要先经过一个预热区，在焊接的时就需要一定的恒温，过程自然就比较复杂。

2、这种焊接方式比较多，每种不同的方式都有不同的特性，工艺自然就比较复杂。波峰焊可依据温度的不同分为多类。因而，能够看出温度对波峰焊的影响很大。

若温度偏低，波峰焊接的活动性会变差，同时外部张力变大，这样易形成焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。若温度偏高，有可能形成元件损伤，中山波峰焊治具公司，加速焊料氧化。

所以，要控制好温度的范围，保证温度对波峰焊的影响度。

波峰焊治具的报废处理标准

当波峰焊产品存在多次的质量问题，须先分析波峰焊的工艺问题。当排除工艺问题造成焊接质量下降的可能性后，可以检测所使用的治具。当治具存在以下的问题，且不易修复时，佩特科技小编建议可以考虑申请治具报废：

1）在钳工水平台上，利用游标卡尺测量外框四周到钳工水平台的距离，如果大值与小值只差的值大于1.5mm时，可以申请报废。

2）将PCB放入相应的治具中，用塞尺测量PCB与治具的间隙，当间隙的大值与小值之差的值大于1.5mm时，可以申请报废。

3）当治具内框严重损坏而无法修复，并造成产品焊接质量下降严重时，云浮波峰焊治具公司，可以申请报废。

4）当治具内框因其他无法修复的问题造成产品焊接质量下降严重时，可以申请报废。

5）对于PCB产品不再生产的治具或者停产半年以上的治具，可以申请报废

焊治具中常见的焊接缺陷

1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不合适或板变形等。

解决方法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验杂质含量，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。

2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰焊治具公司，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。

解决方法：调整传送速度，调整预热温度，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，揭阳波峰焊治具公司，更换焊剂，解决元器件引脚可焊性等。

3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，焊盘太大，过孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料焊锡量不足。

解决方法：解决引脚可焊性，设计减小焊盘，设计减小过孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。