材料名称:纯铜板(半硬,0.5~10mm) |
牌号:T3 |
标准:GB/T 2040-1989 |
●特性及适用范围: |
有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高,更易引起“氢病”,不能在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。 |
●化学成份: |
铜+银 CuAg:≥99.70 |
锡 Sn :≤0.05 |
铅 Pb:≤0.01 |
铅 Pb:≤0.01 |
镍 Ni:≤0.2 |
铁 Fe:≤0.05 |
铍 Sb :≤0.005 |
硫 S :≤0.01 |
*** As :≤0.01 |
铋 Bi:≤0.002 |
氧 O:≤0.1 |
注:≤0.3(杂质) |
●力学性能: |
抗拉强度 σb (MPa):245~343 |
伸长率 δ10 (%):≥8 |
注 :板材的拉伸力学性能 |
试样尺寸:厚度0.5~10 |
●热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。 |