| 材料名称:纯铜板(半硬,0.5~10mm) |
| 牌号:T2 |
| 标准:GB/T 2040-1989 |
| ●特性及适用范围: |
| 有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。 |
| ●化学成份: |
| 铜+银 CuAg:≥99.90 |
| 锡 Sn :≤0.002 |
| 锌 Zn:≤0.005 |
| 铅 Pb:≤0.005 |
| 铅 Pb:≤0.005 |
| 镍 Ni:≤0.005 |
| 铁 Fe:≤0.005 |
| 铍 Sb :≤0.002 |
| 硫 S :≤0.005 |
| *** As :≤0.002 |
| 铋 Bi:≤0.001 |
| 氧 O:≤0.06 |
| 注:≤0.1(杂质) |
| ●力学性能: |
| 抗拉强度 σb (MPa):245~343 |
| 伸长率 δ10 (%):≥8 |
| 注 :板材的拉伸力学性能 |
| 试样尺寸:厚度0.5~10 |
| ●热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。 |
