无铅低温焊锡膏ES118产品说明
ES118焊锡膏属锡铋共晶合金、无铅低温焊锡产品，其熔点为139℃，比普通的Sn/Pb合金锡膏正常焊接温度低40-50℃、焊接性能优，较适用于耐热，耐温性低产品焊接上，如双面贴片的焊接上。该规格产品焊接后，残留物少，防潮性能优，即可免清洗，也可用***清洗。
一、***特性
含金组成： Sn42/Bi58 金属含量： 90&plu***n;0.5%
锡膏粘度: 180&plu***n;50Kcps 铜镜试验：pass
颜色及外观：金属*** 合金熔点：139℃
合金颗粒尺寸：-325+500 钎剂含量：10&plu***n;0.5%
钎剂CL含量：0.00%（WT） 表面绝缘电阻（ohms）:未清洗时：>1.0×1010
清 洗 后：>1.0×1011
（依据PerJ-STD-004class3）
二、运输和贮存
推荐存放温度： 5—10℃
有效期： 6个月（自生产日期起）
三、包 装： 500g/瓶，5KG/箱
一、 注意事项：
1、避免直接用皮肤去接触。
2、不可曝晒或加热方法解冻。
3、 未使用完的应密封于冰箱中保存，不可随意开口放置，以免影响锡膏性状。
北京优曼电子材料有限公司