ES北京优曼电子材料有限公司
Beijing Excellent spread electronic co., ltd
焊锡膏ES230型性能说明
ES230是设计于SMT生产的一种免洗型焊锡膏，是免清洗助焊剂以及部分添加剂和焊锡颗粒均匀的混合体。
该规格焊锡膏熔点适中，润湿性好，焊接性能优，可使用在双面贴片的PCB板上，残留物极少，防潮性能超强，可免清洗，也可用有机溶剂清洗。
一、 物化特性
合金组合：Sn63/Pb37 合金含量：90.5±0.5％
锡膏粘度：（Maicolm）180±50Kcps 铜镜腐蚀试验：Pass
颜色及外观：金属灰色 合金熔化点：183℃
颗粒尺寸：-325±500目 钎剂含固量：5-7％（WT）
表面绝缘电阻（ohms）未清洗时：＞1.0×1011
清洗后：＞1.0×1012
（依据Perj-STD-004CIass-3）
二、 运输及储存
建议存放温度：3-15℃
有效存放时间：6个月（自生产日期）
三、 包装
500g/瓶，5KG/箱
优曼公司、技术部