ES北京优曼电子材料有限公司
Beijing Excellent spread electronic co., ltd
焊锡膏ES230型性能说明
ES230是设计于***T生产的一种免洗型焊锡膏,是免清洗助焊剂以及部分添加剂和焊锡颗粒均匀的混合体。
该规格焊锡膏熔点适中,润湿性好,焊接性能优,可使用在双面贴片的PCB板上,残留物***,防潮性能***,可免清洗,也可用***清洗。
一、 ***特性
合金组合:Sn63/Pb37 合金含量:90.5&plu***n;0.5%
锡膏粘度:(Maicolm)180&plu***n;50Kcps 铜镜腐蚀试验:Pass
颜色及外观:金属*** 合金熔化点:183℃
颗粒尺寸:-325&plu***n;500目 钎剂含固量:5-7%(WT)
表面绝缘电阻(ohms)未清洗时:>1.0×1011
清洗后:>1.0×1012
(依据Perj-STD-004CIass-3)
二、 运输及储存
建议存放温度:3-15℃
有效存放时间:6个月(自生产日期)
三、 包装
500g/瓶,5KG/箱
优曼公司、技术部