新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种高精度***的回流焊治具，克服现有技术的回流焊治具通过机械力将***柱楔入***底座的盲孔，因此不能对托盘及线路板进行高精度***的缺陷。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为一种高精度***的回流焊治具，包括***底座、***板、***柱和螺栓，所述***柱的根部设置有螺纹，所述***底座上设置有至少一个穿透上下面的一通孔，一通孔内壁设置有支撑所述***柱的凸起，所述***板固定在所述***底座上并设置有位置与一通孔位置相应且直径与所述***柱相同的第二通孔，所述***柱依次穿过第二通孔和一通孔，所述螺栓将所述***柱固定在一通孔内。所述的高精度***的回流焊治具，其中所述***板设为钢片。所述的高精度***的回流焊治具，其中所述凸起设为凸起环。本实用新型的有益效果本实用新型改变了现有技术通过***底座的通孔对***柱进行***的模式，通过***板上的通孔对***柱进行***，由于***板的通孔加工非常容易可以保证很高的精度，对***柱***后，不需要机械力将***柱固定在***底座的盲孔内，而是将***柱通过螺栓固定在***底座的通孔内，阳江回流焊治具工厂，不会造成***柱的物理变形，这样可以保证零公差装配，使***柱的***精度达到O. 02mm以下，从而保证了对托盘及线路板的闻精度***，提闻了线路板焊接生广质量。
模板开孔设计：过多的焊膏沉积是锡珠产生的主要原因，因此模板尺寸要与焊盘尺寸相同或缩减10%左右，以减少焊端两侧面多余的焊膏；同时模板厚度不能太厚，回流焊治具工厂，否则造成焊膏沉积过多，易产生锡珠；印刷压力过大或模板严重变形，造成焊膏漏印或错印也易产生锡珠。改变模板开孔的形状是解决锡珠的办法，在不改变其它因素的条件下，锡珠可减少90%以上。模板的开孔形状有多种多样，总的设计思想是减少元件底部和两侧的焊膏，降低锡珠发生率。
***T回流焊工艺温控技术分析
如果PCB进人到预热区时，也就是干燥区，焊膏中的气体和溶剂就会蒸发掉；与此同时，河源回流焊治具工厂，助焊剂湿润焊盘、引脚及元器件端头；焊膏经过软化，然后塌落，***后覆盖焊盘；让焊盘、引脚及元器件与氧气进行隔离。PCB在进入到保温区时，中山回流焊治具工厂，使元器件和PCB得到充足的预热，这是为了防止PCB在进入高温区时，避免突然温度的升高对元器件和PCB造成损坏。在PCB进人到焊接区后，随着温度的上升，焊膏逐渐达到熔化的状态，焊锡呈液态后，对PCB的焊盘、引脚及元器件端头进行湿润、漫流、扩散或者回流混合***终形成焊锡点
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