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超过三个图像切片就能够获得不可拆BGA的焊接点情况,“印刷电路权焊料切片”中心***于印刷电路板焊盘界面上,低共熔点焊料焊接轮廓内,“焊料球切片”中心***引线焊球(lead solder ball)内,“元器件焊盘切片”中心***于元器件界面的低共熔点焊料焊接轮廓线内。可拆卸BGA焊接点,通过两个或者更少的图像“切片”就可以反映其全部特征,图像“切片”中心可以定价于印刷电路板的焊盘界面处,也可以是在元器件界面处或者仅仅是在元器件和印刷电路板之间的一半位置处。
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电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
电子元器件在质量方面国际上面有中国的CQC认证,美国的UL和CUL认证,电子回收哪家好,德国的VDE和TUV以及欧盟的CE等国内外认证,高价电子回收,来保证元器件的合格。
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BGA返修
使用HT996进行BGA的返修步骤:
1:拆卸BGA把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
2:去潮处理由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受精密维修系统潮的器件进行去潮处理。
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