多层片式陶瓷电容器技术工艺复杂，其中较为关键的技术是前端的配料、流延、印刷、粘浆、内电极引出和电镀等环节，后面部分大都为标准化生产，整个工艺过程主要是将印制电极的陶瓷介质膜片错位堆叠，一次性高温烧结成型后，在两段封金属层，在实际应用中，多层片式陶瓷电容器主要是由以陶瓷材料掺杂改性加工而成的。
根据陶瓷材料介电常数的大小，可将陶瓷材料体系划分为：高介电常数、中介电常数和低介电常数三类，高介电常数陶瓷用作储能材料，满足经济发展对新型储能元器件发展的要求，低介电常数、高自谐振频率陶瓷具有介电常数低、自谐振频率高的特点，适合微波/毫米波应用。
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高压瓷片电容就是以陶瓷材料为介质的圆板电容器，在“瓷片”电容器中一般DC50v以下叫低压，DC100V~500V为中高压，DC1000v~6000v和为高压，安规Y电容也是属于高压，DC6000v以上为超高压 。
高压瓷片电容作用具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在电视的接收机和扫描等电路中使用。
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从电容器的使用寿命来看，高压陶瓷电容的使用寿命更长，薄膜电容的寿命也就是三两年，而高压陶瓷电容器则不同，高压陶瓷电容一般都是以按20年使用年限设计，一般至少保证使用10年。
从两种电容器的内阻来看，高压陶瓷电容的内阻更小，这是由各自的构造特点决定的，高压陶瓷电容器的内阻很小，而薄膜电容器由于是采取卷绕方式，这样就造成内阻偏大。
不同电容器的制造方法和寿命的长短都不一样，使用前了解清楚，对我们会有帮助！东莞市纳仕特电子科技有限公司制造安规电容，陶瓷电容，薄膜电容，电解电容等产品，更多品质的电容器尽在纳仕特，欢迎大家来电洽谈业务，携手共进！
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