导热硅脂混合物
Q-SEMICON的GF系列产品适用于压力装配场合，湿润的传热界面利于减小热阻。
GF 产品设计用于***计算机处理器和散热器之间或其它高功率设备。
Gap Filler（GF400）液态的导热填充材料
特点和好处
• 热传导率= 4.0W/m-k
• 优越的低热阻 0.19℃/W@50psi
GF 400是一种高性能的导热凝胶状混合
物，专门用在***电脑处理器和散热片之
间，充当导热界面。其能够用于高功率密
度的使用场合受益于GF 400 优越的低热阻。
GF 400在安装的过程中需要一个紧固压力来
导致其流动，以使其润滑导热界面并具有流
动性从而得到***低的热抗阻，但是GF 400不
会溢出。
0.005″厚0.5″×0.5″的面积只需要使用
体积近似0.02ml的GF 400。
虽然理论上只需要0.02ml，但我们仍然认
为在确保两个机械界面之间完全润滑的前
提下，应该***优化地减少GF 400的使用量。
典型应用
***的电脑处理器
要求***低热抗阻的高功率器件的使用
可供规格
***器装
5cc
25cc
200cc
800cc
1600cc
PROPERTY IMPERIAL VALUE METRIC VALUE TEST METHOD
Color Gray Gray Visual
Density (g/cc) 2.28 2.28 ASTM D792
Continuous Use Temp (℉) / (℃) 302 150 －
ELECTRICAL
Electrical Resistivity (Ohm-meter)
(1) N/A N/A ASTM D257
THERMAL Thermal Conductivity
(W/m-K) 4.0 4.0 ASTM D5470
THERMAL PERFORMANCE vs PRESSURE
Pressure (psi) 10 25 50 100 200
TO-220 Thermal Performance
(℃/W) (2) 0.21 0.2 0.19 0.19 0.18
1) The compound contains an electrically conductive filler surrounded by electrically non-conductive resin.
2) TO-220 performance data is provided as a reference to compare material thermal performance.