HY-107系列是设计用于当今***T生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有***的固态残余物，HY-107系列锡膏采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。这些成分使得HY-107有适于***T生产的理想特性。
产品特点
*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
*连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
*具有***的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用；
*焊接后残物***，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
技术特性[ANSI/J-STD-004(005)、IPC-TM-650]
1. 锡粉合金特性
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合金含量 |
熔点 （℃） |
强度（牛顿） |
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Sn63-Pb37 |
183 |
6,700 |
2. 合金成分Content of Alloy
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元素 |
含量 （%） |
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锡Sn |
63.0&plu***n;0.50 |
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铅Pb |
37.0&plu***n;0.50 |
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铋Bi |
＜0.030 |
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锑Sb |
＜0.020 |
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铜Cu |
＜0.030 |
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锌Zn |
＜0.002 |
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铁Fe |
＜0.020 |
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铝Ai |
＜0.001 |
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***As |
＜0.030 |
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镉Cd |
＜0.002 |
3. 熔点
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固态温度 |
液态温度 |
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183℃ |
183℃ |
4. 锡粉氧化成份
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筛目代号 |
氧化率 |
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-325+500 |
＜120ppm |
5. 锡粉颗粒分布
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筛目代号
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质量百分比 |
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重量百分比小于1% 颗粒大于 ＜1% |
重量百分比***少80% 颗粒间隔 ≥80% |
重量百分比***大10% 颗粒小于 ≤10% |
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-325+500 |
Granule＞45micr*** |
Granule=25-45micr*** |
Granule＜25micr*** |
6. 锡膏规格
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型号 |
HY-107 |
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熔点 （℃） |
183℃ |
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锡粉合金成分 |
Sn63/Pb37 |
滴定/比重法 |
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卤素含量 （wt%） |
＜0.02 |
电位滴定法 |
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焊剂含量 （wt%） |
10&plu***n;0.5 |
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目数 |
-325+500 |
滤筛/光折法 |
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颗粒体积(UM) |
25~45 |
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表面绝缘阻抗 |
加温潮前 |
1×1012Ω |
25min梳形板 |
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加温潮后 |
1×1010Ω |
40℃90%RH96Hrs |
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水溶液阻抗值 |
1×105Ω |
导电桥表 |
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鉻酸银纸测试 |
合格 |
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粘度(20℃) (kcps) |
500~800 |
重量法 |
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铜板腐蚀测试 |
无 |
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湿润性（级） |
2 |
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锡珠测试（级） |
2 |
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备注：试验方法适用JIS.Z.3284 锡粉合金成份JIS.Z.3282E和ANSI/J-STD-0.06 表所列性能指标为参考值 |
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