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检测方法/电子元器件
压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻,均为无穷大,否则,说明漏电流大。若所测电阻很小,说明压敏电阻已损坏,不能使用。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
电阻损坏的特点电阻是电器设备中数量***多的元件,但不是损坏率***1高的元件。电阻损坏以开路***为常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。电阻有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和***电阻几种。前两种电阻应用***广,其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的损坏率较高,阻值(如几百欧到几十千欧)的***损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻用作大电流限流,阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种,烧坏时会断裂,IC回收,否则也没有可见痕迹。***电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮,有的也没有什么痕迹,但***会烧焦发黑。根据特点,在检查电阻时可有所侧重,快速找出损坏的电阻。
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在检测BGA器件缺陷过程中,电子测试仅能确认在BGA连接时,判断导电电流是通还是断?如果辅助于非物理焊接点测试,将有助于组装工艺过程的改善和SPC(统计工艺控制)。
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