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BGA返修
使用HT996进行BGA的返修步骤：
1：拆卸BGA把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
2：去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受精密维修系统潮的器件进行去潮处理。
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检测方法/电子元器件
电感器、变压器
1 色码电感器的的检测 将万用表置于R×1挡，二手电容回收，红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端，此时指针应向右摆动。根据测出的电阻值大小，可具体分下述三种情况进行鉴别：
A 被测色码电感器电阻值为零，其内部有短路性故障。
B 被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系，只要能测出电阻值，则可认为被测色码电感器是正常的。
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PBGA（塑胶焊球阵列）
封装PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
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