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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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BGA技术的研究始于60年代，***电子回收，***早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。
在80年代，人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然***T使电路组装具有轻、薄、短、小的特点，对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求，但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约，一般认为QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封装)器件间距的极限为0.3mm，高价电子回收，这就大大限制了高密度组装的发 展。另外，由于精细间距QFP器件对组装工艺要求严格，使其应用受到了限制，为此美国一些公 司就把注意力放在开发和应用比QFP器件更优越的BGA器件上。
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检测方法/电子元器件
压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻，均为无穷大，上海电子回收，否则，说明漏电流大。若所测电阻很小，说明压敏电阻已损坏，不能使用。
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