公司载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的******，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。
分类: 按宽度分：根据包装承载的电子元器件的239494854大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。
公司宗旨：以诚待客，以信立本。欢迎客户朋友来电洽谈，参观，指导。网址http:// 联络电话15602602856 13872632227 陈先生
功能：为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。
成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。
材质分： 载带的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，目前市场上的主流是PC（Polycarbonate,聚碳酸酯）载带，PS（Polystyrene,聚***）和ABS（***-丁二烯-***共聚树脂）载带，此外也有少量的PET, APET等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质材料或者PE复合材料制备。
盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋
中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，
盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的******，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。
照盖带和载带黏合以及从载带上剥离的特点，盖带可以分为三种，热敏盖带(HAA)，压敏盖带(PSA)和新型通用盖带(UCT)。
1. 热敏盖带(HAA)
热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏盖带
在常温下没有黏性，在加热后才有黏性。
2. 压敏盖带(PSA)
压敏盖带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使盖带的压敏胶粘合在载带上。而压敏盖带的两边在常温下就有黏性，不需
加热就可以使用。
3. 新型通用盖带(UCT)
市场上的盖带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小，但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，而
胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，加上剥离时有时候会出现残胶的污染，为了解决这些具体问题，目前市
场上推出有新型通用盖带，它不再依靠胶的黏合力来控制剥离力，而是通过***的机械加工在盖带的基膜上切出两条深槽，剥离时
盖带沿槽撕开，剥离力和胶的黏合力无关，只受切槽深度以及膜的机械强度的影响，以此来确保剥离力的稳定。此外由于剥离时只
有盖带的中间部分被剥离，而盖带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上，所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。
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