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由于焊料或者前置焊球所引发的“阴影”效果限制了X射线设备的检测工作,使之仅能粗略地反映BGA的工艺过程缺陷,例如:桥接现象。同时也影响到检测边缘部份的工艺缺陷,像焊料不足,或者由于污染引起的断路现象。
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TBGA(载带型焊球数组)封装
TBGA(Tape Ball Grid Array) 是一种有腔体结构,TBGA 封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和引线键合。芯片倒装键合在多层布线柔性载带上;用作电路I/O 端的周边数组焊料球安装在柔性载带下面;它的厚密封盖板又是散热器(热沉),同时还起到加固封装体的作用,使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。芯片粘结在芯腔的铜热沉上;芯片焊盘与多层布线柔性载带基片焊盘用键合引线实现互连;用密封剂将电路芯片、引线、柔性载带焊盘包封(灌封或涂敷)起来。
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许多生产厂商用于分析电子测试结果的X射线设备,电容回收哪家好,也存在能否测试BGA器件焊接点再流焊特性的问题。采用X射线装置,在焊盘层焊料的图象是“阴影”,这是由于在焊接点焊料处在它上方的缘故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中,由于前置焊球的缘故,也会出现“阴影 ”现象。例如:当BGA中接触点升浮在印刷电路板焊盘的上方,产生断路现象时,由于前面的前置焊球使得确定这一现象显得非常困难。
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