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电容器有两种包装，一种是散装，成本相对低，出货也会快，但客户使用会不方便，另一种就是编带，需要电容做好后再用专门的机器设备进行加工完成，下面东莞市纳仕特电子科技有限公司来给大家讲述一下。

编带电容器需机械完成，需进行回流焊，所以相对价格高，大家使用的时候，必须清楚编带需加工的尺寸，做好放触电措施，且要按客户要求的包装进行封装，脚距也要控制好，交流薄膜电容厂家，电容器两插件之间的间距要符合实际使用的距离，才能避免影响到功能。

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我国电容器用电子薄膜主要用到基膜、金属膜，电容器用电子薄膜产业链下游主要包括家用电器、通信设备、电子节能灯具、太阳能、风能、新能源汽车等，我国电容器用电子薄膜应用领域广泛，为其发展提供了广阔的市场空间，此外，手机用户逐渐增多，手机行业大力发展，交流薄膜电容公司，进一步拉动了电容器用电子薄膜的发展。

目前我国薄膜电容器用介质薄膜材料主要为聚酯薄膜和聚bing烯薄膜，聚酯薄膜主要用于生产直流电容器，适用于电子集成度较高的电子产品，聚bing烯薄膜主要用于生产交流电容器，适用于电子、家电、通讯和电电力容器。

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早期直流支撑薄膜电容都是采用电解电容，随着薄膜电容技术的发展，特别是基膜本身技术的发发展和金属化采用分割的技术出现，不仅使得薄膜电容的体积在越做越小的同时，产品的耐压水平还保持在相当的水平，现在越来越多的公司采用高温聚bing烯薄膜电容器的作为直流支撑电容。

由于薄膜电容器具有自愈额现象，而且薄膜电容的设计是按照1EC61071的标准，电容抗浪涌电压能力大于1.5的额定电压，加上电容采用分割膜技术，电容理论上不会产生短路击穿的现象，这大大提高了这类电容的安全性，典型的失效模式是开路，在特定应用中电容的抗峰值电压能力也是考察电容的重要指标。

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