IC回收-宏胜再生环保-高价IC回收

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失效分析技术 /电子元器件

电子信息技术是当今新技术革命的核心，电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是电子信息技术应用的必要保证。开展电子元器件失效分析，需要采用一些***的分析测试技术和仪器。

1 光学显微镜分析技术

2 红外分析技术

3 声学显微镜分析

4 液晶热点检测技术

5 光辐射显微分析技术

6 微分析技术

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超过三个图像切片就能够获得不可拆BGA的焊接点情况，“印刷电路权焊料切片”中心***于印刷电路板焊盘界面上，低共熔点焊料焊接轮廓内，“焊料球切片”中心***引线焊球(lead solder ball)内，“元器件焊盘切片”中心***于元器件界面的低共熔点焊料焊接轮廓线内。可拆卸BGA焊接点，通过两个或者更少的图像“切片”就可以反映其全部特征，图像“切片”中心可以定价于印刷电路板的焊盘界面处，也可以是在元器件界面处或者仅仅是在元器件和印刷电路板之间的一半位置处。

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测试 BGA器件连接点的物理特性和确定如何才能始终如一地在装配工艺过程中形成可靠连接的能力，在开始进行工艺过程研究期间显得特别的重要。这些测试所提供的反馈信息影响到每个工艺过程的调整，或者要变动焊接点的参数。