淮安铬板-高精石英铬板-微麦光电(推荐商家)

公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，石英铬板，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

在制造芯片时，首先在晶圆（硅晶片）表面涂光感胶，高精石英铬板，再用光线透过掩模版（相当于芯片电路图纸的底片）照射硅片表面，被光线照射到的光感胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射或者未被照射的胶，电路图就印到硅片上。

　　此过程相当于木匠施工用墨斗放样、划线。

　　硅片上有了电路图的图样后，就轮到刻蚀机登场，刻蚀机相当于木匠的锯子、斧头、凿子、刨子。刻蚀机按图施工，在硅片表面雕刻出晶体管和电路。

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集成电路（英语：integrated circuit，缩写：IC；德语：integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，淮安铬板，也包括被动组件等）小型化的方式，普通苏打铬板，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由***半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

光掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、触控行业、半导体行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子 （手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、医i疗电子等产品的发展趋势密切相关，预计未来几年我国光掩膜版行业将向大尺寸、精细化、全产业链方向发展。2011年我国光掩膜版生产规模为0.87万平方米，2016年生产规模增长至1.69万平方米，复合增长率达到14.20%。