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检测方法/电子元器件
光敏电阻的检测。
A 用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住,芯片回收,此时万用表的指针基本保持不动,阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零,说明光敏电阻已烧穿损坏,不能再继续使用。
B 将一光源对准光敏电阻的透光窗口,电容回收,此时万用表的指针应有较大幅度的摆动,阻值明显减些 此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大,表明光敏电阻内部开路损坏,也不能再继续使用。
C 将光敏电阻透光窗口对准入射光线,用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动,使其间断受光,此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动,说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
电阻损坏的特点电阻是电器设备中数量***多的元件,但不是损坏率***1高的元件。电阻损坏以开路***为常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。电阻有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和***电阻几种。前两种电阻应用***广,其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的损坏率较高,阻值(如几百欧到几十千欧)的***损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻用作大电流限流,阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种,烧坏时会断裂,否则也没有可见痕迹。***电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮,有的也没有什么痕迹,但***会烧焦发黑。根据特点,在检查电阻时可有所侧重,内存回收,快速找出损坏的电阻。
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CBGA 封装的缺点如下:1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大,因此热匹配性差,焊点疲劳是其主要的失效形式;2、与 PBGA 器件相比,封装成本高;3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。]
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