轴向引线瓷介电容器特性
具有容量大，温度特性好、工作电压高和容量误差范围小的特性,适用自动安装的卷带包装。
尺寸、工作电压、容量表
包装形式
订货方法：（示例 CT42 104 Z 17 Y 500 T）
2.执行标准：
《 电子元器件详细规范 C***2型瓷介固定电容器 评定水平E》 GBT5966-96
《 电子元器件详细规范 CT42型瓷介固定电容器 评定水平E》 GBT5968-96
3.分类：
C***2：介质材料为COG、NPO（N）。
CT42：介质材料为X7R（B）、Z5U(Z)、Y5V（Y）。
4.试验状态：
环境温度25℃，相对湿度60至70%，气压800至1060mbar。
5.处理：
测定及试验时，为使试验结果不至发生问题，有必要将测试电容置于测试温度中30分钟以上，使之充分放电。
独石电容使用注意事项
1、X7R、X5R、Z5U、和Y5V 电容器有一种自然“老化”过程，在温度超过该材料的居里点后，它们的容量会发生变化，（这可能发生在焊接期间，也可能发生在温度循环测试的某段时间）。当电容器加热超过居里点，晶体结构发生改变，容量增加。这种容量的增加称为“反老化”。当后来温度减少低于居里点，容量逐步退回到它以前的值，这种容量的下降称为“老化”，它基本上以时间的对数线性变化。
2、当焊接温度上升太快，由于组成元件的材料有不同的热膨胀系数（CTE）和不同的热传导系数(δT)综合作用的结果。在MLC的表面和侧面可能出现微裂纹，造成产品短路或开路。
3、波峰焊是***苛刻的工艺。预热温度和波峰焊温度之间的******大差应该小于100℃，70-80℃是一个比较好的数字，上升速度限制在4℃/秒，可以消除任何微裂纹的可能性。
4、采用手工焊，烙铁功率不要超过30W，烙铁尖温度不要超过300℃，烙铁尖不要直接碰触产品本体。
轴向引线瓷介电容器特性
具有容量大，温度特性好、工作电压高和容量误差范围小的特性,适用自动安装的卷带包装。
尺寸、工作电压、容量表
包装形式
订货方法：（示例 CT42 104 Z 17 Y 500 T）
2.执行标准：
《 电子元器件详细规范 C***2型瓷介固定电容器 评定水平E》 GBT5966-96
《 电子元器件详细规范 CT42型瓷介固定电容器 评定水平E》 GBT5968-96
3.分类：
C***2：介质材料为COG、NPO（N）。
CT42：介质材料为X7R（B）、Z5U(Z)、Y5V（Y）。
4.试验状态：
环境温度25℃，相对湿度60至70%，气压800至1060mbar。
5.处理：
测定及试验时，为使试验结果不至发生问题，有必要将测试电容置于测试温度中30分钟以上，使之充分放电。
独石电容使用注意事项
1、X7R、X5R、Z5U、和Y5V 电容器有一种自然“老化”过程，在温度超过该材料的居里点后，它们的容量会发生变化，（这可能发生在焊接期间，也可能发生在温度循环测试的某段时间）。当电容器加热超过居里点，晶体结构发生改变，容量增加。这种容量的增加称为“反老化”。当后来温度减少低于居里点，容量逐步退回到它以前的值，这种容量的下降称为“老化”，它基本上以时间的对数线性变化。
2、当焊接温度上升太快，由于组成元件的材料有不同的热膨胀系数（CTE）和不同的热传导系数(δT)综合作用的结果。在MLC的表面和侧面可能出现微裂纹，造成产品短路或开路。
3、波峰焊是***苛刻的工艺。预热温度和波峰焊温度之间的******大差应该小于100℃，70-80℃是一个比较好的数字，上升速度限制在4℃/秒，可以消除任何微裂纹的可能性。
4、采用手工焊，烙铁功率不要超过30W，烙铁尖温度不要超过300℃，烙铁尖不要直接碰触产品本体。
5、X7R、X5R、Z5U、和Y5V 电容器轻加直流电压会将电容量提高，施加额定或以上的直流电压会将容量值突然大幅度下降。以上都会改变电容器老化曲线而影响到测试的容量。因此任何直流测试，包括介质强度、绝缘电阻、老化考核等都必须在评定容量之后进行。