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随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 ***T(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
半导体器件损坏特点
二、三极管的损坏是PN结击穿或开路,其中以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现:一是热稳定性变差,表现为开机时正常,工作一段时间后,发生软击穿;另一种是PN结的特性变差,用万用表R×1k测,台州回收芯片,各PN结均正常,但上机后不能正常工作,用R×10或R×1低量程档测,就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管可以用指针万用表在路测量,较准确的方法是:将万用表置R×10或R×1档(用R×10档,不明显时再用R×1档)在路测二、三极管的PN结正、反向电阻,正向电阻不太大(正常值),反向电阻足够大(正向值),回收芯片电子,表明该PN结正常,反之就值得怀疑,需焊下后再测。这是电路的二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧,用万用表低阻值档在路测量,可以基本忽略外围电阻对PN结电阻的影响。
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在电子电路中,除了接触***多的电子元器件( 例如电阻,电感,电容,二极管,三极管,集成电路等) 以外,还有其他常用电子元器件,如电声器件,开关及接插件等。
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