Lead-free锡线

锡线常见种类
 
免清洗锡线、活化松香锡线、水溶性锡线、活性***化焊焊丝、低温锡焊丝、灯饰锡线、铝锡线、含银锡线、松香锡线、活化锡线、普通型松香芯锡线、免洗型松香芯锡线、焊不锈钢锡线、焊铝用锡线、无铅锡线、焊镍用锡线、水洗型锡线、含银锡线、无铅锡线、水溶性锡线、高温锡线、低温锡线!

锡线产品种类
 
免洗锡线：焊接后焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物***等特点；
 
松香芯锡线：不使用其它任何助焊产品，直接焊接使用；焊点可靠、各种技术性能指针优良，用途广泛等特点；
 
水溶性锡线：焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点；
 
灯头用锡线：具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点。

锡线(焊锡线)的特性

    熔融迅速，湿润性、扩展性***； ·不断芯、不溅弹、无臭味；
    焊点饱满、光亮、牢固可靠； ·外观洁净、光亮、捐线整齐。
 
锡线(焊锡线)线径： 0.5- 3mm

铅的毒性
 
美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一；
工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；
***中存在过量的铅将导致***和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发***和***；
美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：***血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。

无铅的定义
 
目前为止尚没有国际通用定义；
可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)；
国际标准***(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
 
无铅焊料发展的重要进程

1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等***相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续；
1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
1998年10月：***款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30；
2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；
2000年6月：美国IPC  Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现***无铅化；
2000年8月：日本 JEITA  Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；
2002年1月：欧盟 Lead-Free  Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；
2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议***，正式批准WEEE和ROHS的***指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）
2003年3月，***拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的******监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。

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