IC回收价格-宏胜再生环保电子科技(在线咨询)-丽水IC回收

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BGA返修

使用HT996进行BGA的返修步骤：

1：拆卸BGA把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

2：去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受精密维修系统潮的器件进行去潮处理。

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PBGA 封装的优点：

1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，IC回收价格，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；

2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；

3、成本低；

4、电性能良好。PBGA 封装的缺点：对湿气敏感，高价IC回收，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。

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检测方法/电子元器件

电解电容器的检测

对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是负极。