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焊料的数量以及它在连接点的分布情况,通过在BGA连接点的二个或更多个不同的高度 (例如:在印制电路板焊盘接触面,在元器件接触面,回收内存,或者在元器件和印刷电路板之间的一半高度)所产生的横截面图像或者“水平切片”予以直接测量,再结合同类BGA连接点的多次切片测量,能够有效地提供三维测试,可以在对BGA连接点不进行物理横截面*作的情况下进行检测。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大,故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现:
一是失去容量或容量变小;
二是轻微或严重漏电;
三是失去容量或容量变小兼有漏电。

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装材料的不同,BGA元器件主要有以下几种:PBGA(plastic BGA,塑料封装的BGA);CBGA(ceramic BGA,陶瓷封装的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱状封装的BGA);TBGA(tape BGA,载带状封装的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)
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