金刚石研磨抛光片是通过将高等级的金刚石颗粒与树脂进行聚合压平，再覆上聚酯薄膜制作而成。不论是什么材质或硬度的样品，它都保持了***的边缘保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面抛光、背面抛光和FIB前的样品打薄处理。
金刚石研磨抛光片
适用于：
· 集成电路交叉切片
· TEM /FIB前的样品打薄处理
· 非密封试样抛光
· 光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）
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微米（um） |
8”（不带背胶） |
8”（带背胶） |
10”（不带背胶） |
12”（带背胶） |
12”（不带背胶） |
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35 |
50-30038 |
50-30118 |
50-31238 |
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30 |
50-30040 |
50-30120 |
50-31040 |
50-30160 |
50-31240 |
|
15 |
50-30045 |
50-30125 |
50-30165 |
50-31245 |
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9 |
50-30050 |
50-30130 |
50-30170 |
50-31250 |
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|
6 |
50-30055 |
50-30135 |
50-31055 |
50-30175 |
50-31255 |
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3 |
50-30060 |
50-30140 |
50-31060 |
50-30180 |
50-31260 |
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1 |
50-30065 |
50-30145 |
50-31065 |
50-30185 |
50-31265 |
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0.5 |
50-30070 |
50-30150 |
50-31070 |
50-30190 |
50-31270 |
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0.25 |
50-30073 |
50-30153 |
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0.1 |
50-30075 |
50-30155 |
50-30195 |
50-31275 |
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组合包 |
50-30076 |
50-30156 |
B型金刚石研磨片
B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了一级级的粗磨，通常是用于封装的样品。
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微米（um） |
8”（不带背胶） |
8”（带背胶） |
12”（带背胶） |
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9 |
50-30050B |
50-30130B |
50-30170B |
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6 |
50-30055B |
50-30135B |
50-30175B |
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3 |
50-30060B |
50-30140B |
50-30180B |
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1 |
50-30065B |
50-30145B |
50-30185B |
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0.5 |
50-30070B |
50-30150B |
50-30190B |
氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片
分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种，分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。推荐用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。
氧化铝：用于铁的材料、玻璃的研磨
碳化硅: 推荐用于有色金属和聚合物研磨
氧化硅: 建议作为一种替代胶和布的材料进行SEM和TEM样品***后的抛光。
特点：
* 微米级优质磨料在30到0.01微米等级下精密生产完成
* 高精度的保证均匀性和平面度
* 抗水、油和大多数溶剂
* 颜色编码可快速分辨
* 用于封装或非封装的样品
* 不推荐用于研磨头的应用
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微米（um） |
氧化铝 （不带背胶，pk/50） |
氧化铝 （带背胶，pk/50） |
碳化硅氧化铝 （pk/50） |
氧化硅 |
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30 |
50-20040 |
50-20075 |
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15 |
50-20080 |
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12 |
50-20045 |
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9 |
50-20050 |
50-20120 |
50-20085 |
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5 |
50-20052 |
50-20123 |
50-20090 |
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3 |
50-20055 |
50-20125 |
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1 |
50-20060 |
50-20130 |
50-20095 |
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0.3 |
50-20065 |
50-20135 |
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0.05 |
50-20067 |
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0.01 |
50-20097（pk/20） |
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组合包 |
50-20070 |
50-20070 |