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厦门达邦电子材料有限公司

普通会员14
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企业等级:普通会员
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所在地区:福建 厦门
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企业概况

达邦高新企业位于经济发展迅速的经济特区——福建厦门,是一家集研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业,优质的产品畅销全国各地,远销南非、东南亚、中东等几十个国家和地区。厦门达邦电子材料有限公司拥有一支高素质,充满活力,锐意进取的员工队伍,70%以上员工拥有大专以上文凭,公司与厦门大学,浙江大学,北......

【产品供应】供应环氧树脂灌封胶弹性型 品质优良

产品编号:4770857                    更新时间:2020-09-04
价格: ¥35.00
厦门达邦电子材料有限公司

厦门达邦电子材料有限公司

  • 主营业务:环氧胶,AB胶,灌封胶、环氧地坪、水晶胶水
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产品详情

【产品供应】供应环氧树脂灌封胶弹性型 品质优良

***:

一、环氧胶胶液性能:

             测试项目          测试方法或条件    测试结果(A)           测试结果(B)

             外观              目测              黑色粘稠液体             褐色液体

             密度               25℃,g/cm3     1.63.~1.65                 1.12

             粘度               25℃,mpa·s     9000~10000              40~120

二、环氧胶性能及应用:  

 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化; 

 常温固化过程中放热温度低,***高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击

 固化后表面光亮、平整,固化物防潮和绝缘性能优异。

 具有一定的弹性。

三、环氧胶使用工艺:  

  配胶:将A和B组分以重量比5 :1计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g的混合胶在25℃下约为30~50分钟,配胶量越大,可操作时间越短。

  固化:此胶灌注后,在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬;24小时后可完全固化,可进行测试。 

四、灌封固化后特性: (完全固化后测试)

            项目           单位或条件            测试结果 

            硬度           Shore-A                  >50

            体积电阻率         25℃,Ω·cm              1.6×1014

            击穿电压          25℃,kV/mm            >25

           介电常数           25℃,1MHZ             4.0&plu***n;0.05

            介质损耗角正切     25℃,1MHZ             <0.011

            剪切强度(Fe-Fe)     MPa                     >10

   使用温度范围        ℃                       -40~90

   固化收缩率           %                      <0.5

五、灌封胶贮存及注意事项: 

   1.此类产品非***品,按一般***贮运,产品贮存期为1年; 

   2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降,请搅拌均匀后使用。 

六、 灌封胶包装规格:       6公斤/套              30公斤/套

注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据

*本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系。

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